世界集成電路協(xié)會(WICA)發(fā)布2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強(qiáng)城市白皮書
2024-08-13 來源:世界集成電路協(xié)會 評論:08月12日,世界集成電路協(xié)會(WICA)發(fā)布了2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強(qiáng)城市白皮書,報(bào)告顯示集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐,直接關(guān)系到國家高科技產(chǎn)業(yè)的競爭力,已成為數(shù)字時代國際政治經(jīng)濟(jì)競爭的焦點(diǎn),在國際產(chǎn)業(yè)競爭乃至國家競爭中的戰(zhàn)略地位越來越重要。全球集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷三次產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移,已形成全球分工明確及高度專業(yè)化、空間集聚的產(chǎn)業(yè)特征,全球集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在中國、美國、韓國、日本、歐洲、其他亞太地區(qū),在技術(shù)研發(fā)、制造生產(chǎn)、市場銷售占有重要地位。
美國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備、成熟,在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中綜合優(yōu)勢最強(qiáng),在IC設(shè)計(jì)、EDA、IP以及先進(jìn)裝備等領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢。美國擁有世界一流大學(xué)、龐大的工程人才庫和市場驅(qū)動的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng),每年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入高額的研發(fā)資金。歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域特色明顯,半導(dǎo)體企業(yè)多脫胎于整機(jī)企業(yè)。歐洲在汽車電子、功率半導(dǎo)體和模擬電路等領(lǐng)域具有全球優(yōu)勢,在成熟過程方面,可基本自給自足,但在制造、封測和材料環(huán)節(jié),少有企業(yè)能躋身全球前列。日本集成電路產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、特殊半導(dǎo)體產(chǎn)品等領(lǐng)域具有優(yōu)勢。目前日本的半導(dǎo)體材料產(chǎn)量占全球的比重超過50%,涵蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域19種關(guān)鍵材料中的14種。日本的半導(dǎo)體設(shè)備占全球市場的比重在40%以上。中國擁有全球最大的集成電路應(yīng)用市場,產(chǎn)業(yè)鏈齊全,設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)處于全球中游水平,設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量多且增幅大,封裝測試技術(shù)水平已達(dá)到全球第一陣營。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工控和新能源等應(yīng)用需求不斷擴(kuò)大、產(chǎn)業(yè)政策和資金供給等利好要素的支持下,將會呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展的態(tài)勢。
為充分評估全球主要集成電路產(chǎn)業(yè)城市綜合競爭力,WICA采用25個指標(biāo)建構(gòu)了集成電路產(chǎn)業(yè)城市綜合競爭力評估指標(biāo)體系,從經(jīng)濟(jì)實(shí)力、成長動力、內(nèi)生支撐、產(chǎn)業(yè)能級及合作發(fā)展5個方面進(jìn)行綜合評估。綜合結(jié)果顯示,圣克拉拉、新竹、首爾、圣何塞、上海、東京、埃因霍溫、新加坡、北京、奧斯汀位于全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強(qiáng)城市前十名。
表1:2023全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強(qiáng)城市
資料來源:WICA
從2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強(qiáng)城市的區(qū)域分布來看,亞洲城市占60個,北美占26個,歐洲占14個,從國家和地區(qū)來看,入圍百強(qiáng)城市最多的是美國和中國,并列第一為26個,其次分別為韓國、日本、中國臺灣以及馬來西亞,入圍城市數(shù)量分別為9個、9個、5個和4個。
關(guān)于WICA
世界集成電路協(xié)會是由來自全球半導(dǎo)體業(yè)界的龍頭企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、科研院所、投資機(jī)構(gòu)等共同發(fā)起成立的國際性行業(yè)組織,涵蓋半導(dǎo)體、軟件、解決方案、系統(tǒng)和服務(wù)等多個領(lǐng)域。協(xié)會主要關(guān)注、研究半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、下游應(yīng)用市場、全球貿(mào)易、人才教育等領(lǐng)域,致力挖掘集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新模式、業(yè)態(tài),加速建設(shè)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,建立健全全球半導(dǎo)體企業(yè)間長效交流機(jī)制,推動全球半導(dǎo)體領(lǐng)域分工協(xié)作,實(shí)現(xiàn)資源有效配置,為相關(guān)領(lǐng)域各企業(yè)快速發(fā)展提供支撐。
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